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両面研磨後の洗浄機

所属カテゴリ：

両面研磨後の洗浄機

製品概要

両面研磨後の洗浄に使用し、両面研磨により生じた粒子、有機物、金属を除去して最終洗浄の準備をします。お客様のニーズに応じて、プロセスフローをカスタマイズして、期待される清浄度を実現できます。

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製品紹介

製品仕様：

1.適用範囲：12インチシリコンウェハー
2.プロセスフロー：顧客がカスタマイズしたタンクタイプのバッチ洗浄。
3.容量：技術プロセスによる。
4.取り扱い方法：カセットレス。
5.主機能タンク：SC-1; HF / HCL; O3; QDR; LIFTドライなど;
6.ロードとアンロード：ウェットカートインフットアウト。これはOHTに対応できます。
7.機器通信：SECS / GEM;

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