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ラッピング後の面取り前のシリコンウェハーの洗浄、プリアンブルに残った大きな粒子やスラリーなどの除去に使用します。お客様のニーズに応じて、プロセスフローをカスタマイズし、期待される清浄度を実現します。
ラッピング後の洗浄機
シリコンウエハのはく離後面取り前の洗浄、前工程に残った大きな粒子、有機物などの除去に使用し、顧客のニーズに応じてプロセスフローをカスタマイズし、予想される清浄度を達成する。
ワイヤカット後洗浄機(PSC)
エッジ研磨後の洗浄に使用し、研磨によって生じた粒子、有機物、金属を除去します。お客様のニーズに応じて、プロセスフローをカスタマイズして、期待される清浄度を実現できます。
研磨後の洗浄機
ラッピング後のシリコンウェハーのエッチングに使用され、酸液とアルカリ液によるシリコンウェーハ表面の均一で制御可能なエッチングにより、TTV性能が向上しました。顧客のニーズに応じて、特定の洗浄機能も備えています。
ハイブリッドエッチャー
プリアンブルに残った粒子や有機物を除去するために、アニーリング前のシリコンウェハーの洗浄に使用されます。お客様のニーズに応じて、プロセスフローをカスタマイズして、期待される清浄度を実現できます。
炉前の洗浄
これは、シリコンウェハーの洗浄に使用され、ワックスを除去し、プロセス要件を満たすためにシリコンウェーハの研磨バックのワックス層を除去します。
ワックス洗浄
最終出荷前のシリコンウェハーの洗浄に使用され、金属、粒子、出力などの条件を満たすために、顧客のニーズに応じてタンクのプロセスフローがカスタマイズされます。
最終洗浄機
両面研磨後の洗浄に使用し、両面研磨により生じた粒子、有機物、金属を除去して最終洗浄の準備をします。お客様のニーズに応じて、プロセスフローをカスタマイズして、期待される清浄度を実現できます。
両面研磨後の洗浄機
ラッピング後のシリコンウェハーのエッチングに使用され、アルカリ液によるシリコンウェハー表面の均一で制御可能な腐食により、TTV性能が向上しました。顧客のニーズに応じて、特定の洗浄機能も備えています。
アルカリエッチャー
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Copyright © 浙江艾科半導体設備有限公司 レコード番号:浙江ICP番号2021028978-1
ウェブサイトの構築:中国エンタープライズパワー嘉興
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